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LED燈珠知識

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燈珠行業(yè)動態(tài)

led燈珠生產(chǎn)

發(fā)布時間:2022-08-20 13:18:03

大家好今天來介紹led燈珠生產(chǎn)(led燈珠是什么做的)的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,來看看吧。

文章目錄列表:

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的

LED燈珠的整個生產(chǎn)過程,分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝,整個過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平,LED的制造是集多種技術(shù)的融合,是高技術(shù)含量的產(chǎn)品,對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。

1、LED外延片生產(chǎn)過程:

LED外延片生長技術(shù)主要采用有機金屬化學相沉積方法(MOCVD)生產(chǎn)的具有半導體特性的合成材料,是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過程:

LED芯片是采用外延片制造的,是提供LED燈珠封裝的器件,是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過程:

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求,把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程,LED封裝決定LED燈珠性價比,是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵,

led燈珠生產(chǎn)

led燈珠制作過程

首先是成型引腳,然后通過機器固定引腳間距,然后焊接晶元(發(fā)光的東西),引腳金線焊接,然后在一個模具內(nèi)注入樹脂,然后再倒裝已經(jīng)焊接好的引腳和晶元,然后插到模具里面,烘烤,成型,然后就做好了~晶元一般都是直接買的~

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的晶片,1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2,背膠,將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3,固晶,將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。

6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7,點膠,采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

LED燈珠怎么加工

LED封裝流程選擇好合適大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的晶片,1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2,背膠,將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3,固晶,將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。

6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7,點膠,采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

LED燈的生產(chǎn)工藝

工序:

1、LED貼片,目的:將大功率LED貼在鋁基板;

2、用恒流源測試LED燈珠的正負極,抽樣檢測LED燈珠的好壞;

3、用SMD貼片機將LED貼在鋁基板上,進入回流焊機焊接,最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時間不超過5秒;

4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測試,觀察LED的發(fā)光狀態(tài),LED應亮度、顏色一致,LED無閃爍、有無虛焊等異常現(xiàn)象,否則標記故障點修理。

5、注意事項:必須用同一分檔的LED,以免出現(xiàn)光強、波長不一致現(xiàn)象。整個加工過程中貼片設備、工作臺面、操作人員及產(chǎn)品存儲必須是在良好的防靜電狀況下進行

以上就是小編對于led燈珠生產(chǎn)(led燈珠是什么做的)問題和相關(guān)問題的解答了,希望對你有用

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