在LED封裝制程中 硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀，導致硫化區域變黃、發黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”，導致固化阻礙，無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機硅的固化劑含有白金(鉑)絡合物，而這種白金絡合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化劑中毒，則有機硅固化不完全，則會造成線膨脹系數偏高，應力增大。

以貼片燈珠封裝制程舉例來說，在生產過程中LED可能被硫化的材料有：

1.固晶工序 ：鍍銀支架被硫化，支架發黃發黑失去光澤，會導致可靠性降低;

2.固晶工序 ：銀膠被硫化，銀膠發黑，顏色暗淡，會導致可靠性降低或失效;

3.固晶工序 ：硅性質固晶膠被硫化，導致固化阻礙，無法完全固化，會導致粘結力下降或者失效;

4.點膠、點粉、封裝工序：硅性質點粉被硫化，會導致固化阻礙，無法完全固化，產品失效;

5.點粉工序 ：熒光粉含硫，會導致固化阻礙，產品失效。

LED封裝廠，在LED燈珠生產過程中一定要非常注意這兩個環節的硫化預防，預防方法是：

1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環境中。含氮酸性氣體會先與銀反應，再與硫/氯/溴元素發生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

2.對于采購的其它LED配套的物料，可要求生產廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測報告，確認其中是否含硫、鹵素等物質，以防止其與LED材料發生化學或物理反應，造成LED產品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發生變異，從而導致LED光電性能的失效。

3.使用脫硫手套、手指套、無硫口罩;區分無硫料、盒夾治具;使用無硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設置專用無硫烤箱，分開使用產品，獨立烘烤。

4.易發生硅膠“中毒”的物質有：含N，P，S等有機化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。要注意下面這些物料：

? 有機橡膠：硫磺硫化橡膠例如手套

? 環氧樹脂、聚氨酯樹脂：胺類、異氰酸脂類固化劑

? 綜合型有機硅RTV橡膠：特別是使用Sn類觸媒

? 軟質聚氰乙烯：可塑劑、穩定劑

? 焊劑

? 工程塑料：阻燃劑、增強耐熱劑、紫外線吸收劑等

? 鍍銀，鍍金表面(制造時的電鍍液是主要原因)

? Solder register產生的脫氣(有機硅加熱固化引起)