大家好今天來介紹16珠led燈加工(LED燈生產工藝)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈的生產工藝
• 2、led燈制作工藝流程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led帕燈16珠好還是24珠

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板；

2、用恒流源測試LED燈珠的正負極，抽樣檢測LED燈珠的好壞；

3、用SMD貼片機將LED貼在鋁基板上，進入回流焊機焊接，最高溫區的溫度不得大于260°C、時間不超過5秒；

4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測試，觀察LED的發光狀態，LED應亮度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛焊等異常現象，否則標記故障點修理。

5、注意事項：必須用同一分檔的LED，以免出現光強、波長不一致現象。整個加工過程中貼片設備、工作臺面、操作人員及產品存儲必須是在良好的防靜電狀況下進行

led燈制作工藝流程

Led燈生產工藝流程 一、生產工藝 a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

led帕燈16珠好還是24珠

這要根據你希望做多少W的Par燈一般16珠只做8~12瓦。

24珠則可高一些 瓦數越高當然燈珠越多為好（在串并分布合理的情況的前提下）

以上就是小編對于16珠led燈加工(LED燈生產工藝)問題和相關問題的解答了，希望對你有用