LED燈珠簡易制作 led燈珠制作流程 |
| 發布時間:2022-08-24 10:37:35 |
大家好今天來介紹LED燈珠簡易制作(led燈珠制作過程)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。 文章目錄列表:
LED燈珠怎么加工第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
led燈珠制作過程是什么LED封裝流程選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。 6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。 10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦 led燈珠制作過程首先是成型引腳，然后通過機器固定引腳間距，然后焊接晶元（發光的東西），引腳金線焊接，然后在一個模具內注入樹脂，然后再倒裝已經焊接好的引腳和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了~晶元一般都是直接買的~ led燈珠粒創意制作這里的主要挑戰是用黃銅棒制作圓形，看起來像一個圓球。我決定用垂直的6根電線和3根電線水平創建一個球 - 總共18個交叉點用于放置LED。在球體的底部，有一個環形開口，稍后我可以插入一個電子驅動LED。 首先，簡單地開始，發現自己是一個很好的模板，可以將電線彎成圓形。我正在使用剃須泡沫罐，它的直徑為50毫米，這正是我想要的，底部附近有一個小凹槽，可以在彎曲時固定電線。彎曲電線后，將其切割并將兩端焊接在一起，形成一個漂亮的環。在一張紙上畫出相同的形狀，以幫助您匹配完美的圓形。為了制作更小的戒指，我使用了塑料瓶。使用與你的直徑匹配的東西，世界上到處都是圓形的東西 接下來，我將LED焊接到三個50毫米的環上。我在一張紙上畫了一個模板，所以每個LED都在同一個位置。我正在使用黃色和紅色SMD LED。黃色和紅色，因為它比藍色或白色更少耗電。和SMD一起創建一個光滑的球體表面。 第3步：Orb 第三，我將帶有LED的環焊接到基環上，作為插入電子設備的開口。我用一塊膠帶將小底座環固定在桌子上，修剪了垂直環的底部并將它們焊接到環上，形成了一個像雕塑一樣的皇冠。第一個環焊接成一體，第二個和第三個環切成兩半，形成一個平頂的頂部。 最后一步是最令人沮喪和耗時的。將LED與彎曲桿相互連接以形成水平環。我把剩下的戒指一個接一個地切開，以適應垂直環之間的空間并小心地焊接它們。 我選擇了一個放置LED的簡單圖案 - 兩個LED面對面鄰近的垂直環（地面），它們與一根彎曲的桿連接，彎曲的桿是水平環（電源線）的一部分。最終將18個LED組合成9個段。 提示 始終測試LED是否仍在工作，否則您需要在最后重做物品，這是一種可怕的經歷 - 我知道，它發生在我身上。 關于焊接黃銅的好文章 - 焊接黃銅的快速指南。 第4步：讓它發光 你有你的寶珠嗎很好，現在是讓它發光的時候了。如果你只是希望它發光并且不關心任何動畫。您可以立即停止閱讀，將CR2032紐扣電池和開/關開關放入內部。通過68Ω限流電阻將LED與電池連接，使其發光將電池焊接到黃銅線時，請確保不要使電池過熱，因為它可能會燒壞。 步驟5：對球進行編程 如果你像我一樣，愛Arduino并希望讓它變得聰明并且有一點樂趣，讓我們把微控制器放入它我進一步推動它，我想讓它成為真正的自由形式 - 沒有PCB - 沒有像Arduino NANO那樣的Arduino開發板 - 并嘗試使用裸微控制器設置。 我使用的是ATmega8L芯片 - 同樣的封裝Arduino NANO使用但內存更少，功耗更低。最后的L意味著它具有2.7 - 5V的寬工作電壓范圍，這在使用3V紐扣電池時很棒。另一方面，由于它是TQF32封裝，因此焊接到電線上是一場噩夢，但它看起來很棒。 led燈珠是怎樣生產出來的LED燈珠的整個生產過程，分為外延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整個過程體現了現代電子工業制造技術水平，LED的制造是集多種技術的融合，是高技術含量的產品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產出來的。 1、LED外延片生產過程： LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生產過程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質的關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈珠的封裝是根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產品的品質關鍵， 以上就是小編對于LED燈珠簡易制作(led燈珠制作過程)問題和相關問題的解答了，希望對你有用 |
