大家好今天來介紹LED燈珠包裝方案(封裝led貼片燈珠的工藝流程)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、ED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、晶元燈珠封裝方法
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led封裝工藝流程
• 5、LED燈珠包裝是參數代表些什么

ED燈珠封裝流程是怎樣的

　最先是選擇，選擇好的合適的大小，發光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點描述：　　

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。　　

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。　　

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。　　

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。　　

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。　　

6，初測，使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。　　

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。　　

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。　　

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。　　

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。　　

11，入庫，之后就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節能生活啦。

晶元燈珠封裝方法

1.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫。

2.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

3.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

4.裝配步驟：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

5.測試步驟：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

6.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯 安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應 的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

7.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

8.封裝步驟：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔點熒光粉的任務。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

led封裝工藝流程

LED封裝工藝流程：流程

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

　　2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

　　3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

　　4.封裝步驟：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。

　　5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

　　7.裝配步驟：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　8.測試步驟：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

　　9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫

LED燈珠包裝是參數代表些什么

　　燈珠、驅動、外殼,尺寸，光通量，幾米的照度，額定功率，實際功率，功率因數，顯色指數，色溫，工作環境溫度及光衰。　　led燈珠主要參數：　　小功率燈珠：紅黃：1.8-2.4V。藍綠白：3-3.6V。額定電流都是20毫安　　大功率燈珠：1瓦：3-3.6V，350毫安。

以上就是小編對于LED燈珠包裝方案(封裝led貼片燈珠的工藝流程)問題和相關問題的解答了，希望對你有用