LED燈珠包裝方案 晶元芯片燈珠 |
發布時間:2022-08-24 12:23:34 |
大家好今天來介紹LED燈珠包裝方案(封裝led貼片燈珠的工藝流程)的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,來看看吧。 文章目錄列表:ED燈珠封裝流程是怎樣的最先是選擇,選擇好的合適的大小,發光率,顏色,電壓,電流的LED燈珠封裝芯片,下面是分點描述: 1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 2,背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 3,固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。 6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。 7,點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。 8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。 9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。 10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。 11,入庫,之后就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節能生活啦。 晶元燈珠封裝方法1.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫。 2.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 3.切膜步驟:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 4.裝配步驟:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 5.測試步驟:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 6.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯 安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應 的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。 7.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。 8.封裝步驟:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔點熒光粉的任務。 LED燈珠封裝流程是怎樣的LED封裝流程 選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流的晶片, 1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 2,背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 3,固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。 6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。 7,點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。 8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。 9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。 10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。 11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦 led封裝工藝流程LED封裝工藝流程:流程 1.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。 3.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。 4.封裝步驟:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。 5.焊接步驟:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。 6.切膜步驟:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 7.裝配步驟:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 8.測試步驟:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 9.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫 LED燈珠包裝是參數代表些什么燈珠、驅動、外殼,尺寸,光通量,幾米的照度,額定功率,實際功率,功率因數,顯色指數,色溫,工作環境溫度及光衰。 led燈珠主要參數: 小功率燈珠:紅黃:1.8-2.4V。藍綠白:3-3.6V。額定電流都是20毫安 大功率燈珠:1瓦:3-3.6V,350毫安。 以上就是小編對于LED燈珠包裝方案(封裝led貼片燈珠的工藝流程)問題和相關問題的解答了,希望對你有用 |