大家好今天來介紹led貼片燈珠工藝(LED燈生產(chǎn)工藝)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈的生產(chǎn)工藝
• 2、led燈珠貼片的解焊及焊接
• 3、LED燈珠貼片方法
• 4、LED貼片燈珠是怎樣焊接的
• 5、LED燈珠怎么加工

LED燈的生產(chǎn)工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板；

2、用恒流源測試LED燈珠的正負(fù)極，抽樣檢測LED燈珠的好壞；

3、用SMD貼片機(jī)將LED貼在鋁基板上，進(jìn)入回流焊機(jī)焊接，最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時(shí)間不超過5秒；

4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測試，觀察LED的發(fā)光狀態(tài)，LED應(yīng)亮度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛焊等異?，F(xiàn)象，否則標(biāo)記故障點(diǎn)修理。

5、注意事項(xiàng)：必須用同一分檔的LED，以免出現(xiàn)光強(qiáng)、波長不一致現(xiàn)象。整個(gè)加工過程中貼片設(shè)備、工作臺(tái)面、操作人員及產(chǎn)品存儲(chǔ)必須是在良好的防靜電狀況下進(jìn)行

led燈珠貼片的解焊及焊接

1、用鑷子夾住貼片，夾住1端的金屬部分或是側(cè)著夾都行，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在烙鐵加熱時(shí)會(huì)變軟擠壓變形（多燒幾個(gè)總會(huì)記住的）。有綠色的那頭是負(fù)極。

2、在導(dǎo)線上抹上少量的錫漿，具體多少可以看圖，用多了有經(jīng)驗(yàn)自己就知道用多少合適了。

3、左手導(dǎo)線，右手烙鐵，首先烙鐵頭蹭干凈，然后導(dǎo)線有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分，用烙鐵輕輕點(diǎn)一下，不要太久，看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行（注意不要墊在金屬物體上焊，由于散熱效果較好導(dǎo)致焊接的溫度老上不去），如果沒成功，擦干凈重復(fù)到步驟2再來。（此處多練習(xí)）焊完后用金屬鑷子幫忙散下熱，小心燙。

4、如上圖焊好后，擦掉多余的錫漿，反過來另一邊同樣234。

5、完成，接上電源試試建議沒事買幾塊電路板來自己做個(gè)測試用的電路。

LED燈珠貼片方法

貼片LED燈珠需要使用熱風(fēng)槍將它從基板上吹線路。因?yàn)橘N片LED燈珠有的背面中心還有一個(gè)焊點(diǎn)，使用電烙鐵是沒有辦法將它焊開基板的。

LED貼片燈珠是怎樣焊接的

　　回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好后馬上移開。 　　容易出現(xiàn)虛焊，是LED燈上的led芯片焊接時(shí)出現(xiàn)了虛焊，焊接中的金線沒有接好。 根據(jù)不同款式的燈條開鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的；差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然后過回流焊就焊接。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

以上就是小編對于led貼片燈珠工藝(LED燈生產(chǎn)工藝)問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用