LED燈珠封裝流程是怎樣的?

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦!

5050led燈珠是三顆芯片串聯嗎?

是的，5050芯片有單芯和三芯的，而三芯是串聯的

5050led是一種貼片式LED芯片的封裝尺寸：5mm*5mm*1.6mm，有多芯片和單芯片的品種，白色的品種工作電壓和普通的led一樣，只需要3.2-3.4V，電流最大60毫安、小的20毫安。還有其它單色、及有紅綠藍三芯片的分開控制，6個引出腳，可以全彩色變化。發光角度：125度等。不同廠家參數稍有差異。 有的廠家還有高壓型，多芯片串聯的如：18-20V 30mA等 可以根據用戶要求定制。

5050燈珠散熱好嗎?可以長時間通電嗎?

5050燈珠散熱是可以的，不但5050可以，因為5050的燈珠本身功率并不大，通常大功率LED燈珠才需要考慮散熱問題，大功率LED燈珠對溫度影響非常敏感，一般來說，在結溫125攝氏度以下大功率LED燈珠才可以避免性能下降甚至失效。

70%的故障來自于大功率LED燈珠溫度過高，并且在負載在額定功率的一半情況下溫度每升高20攝氏度，故障率就上升一倍。