無論哪種led燈珠，根據(jù)包裝結(jié)構(gòu)分解都可以簡單地分為基底部分和外層包裝部分，外層包裝形式可以根據(jù)包裝特性簡單地分為空氣密封和非空氣密封兩種形式。空氣密封件led燈珠一般直接使用金屬或有機(jī)物將芯子安裝到外殼上后進(jìn)行焊接或粘合。

空氣密封件led燈珠內(nèi)部與空氣完全隔開，電氣性質(zhì)不受工作時(shí)濕度不斷變化的大氣影響，可靠性也高。使用氣動(dòng)密封件led燈珠的電氣性質(zhì)一般對空氣濕度非常敏感，濕度的變化不僅對電信，對PCBA可靠性也有直接影響。

因此，必須都使用氣動(dòng)密封件led燈珠。為了不使非空氣密封件led燈珠的性能受到大氣環(huán)境的影響過大，PCBA加工廠家一般采用環(huán)氧樹脂包裝，以保證元件具有一定的防潮性、介電性和強(qiáng)度。

1、用半密封方式包裝led燈珠

在這樣的led燈珠芯子中使用的環(huán)氧樹脂，不僅是根據(jù)對led燈珠芯子的保護(hù)要求，實(shí)際上形成高溫穩(wěn)定的不可逆交聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱硬化型環(huán)氧樹脂，也是在環(huán)氧樹脂中加入80%~90%的超精細(xì)二氧化硅粉末的混合物。

這樣的環(huán)氧樹脂在室溫下呈固體狀態(tài)，在一定溫度和壓力下急速形成凝膠化狀態(tài)，在一定溫度下保持一定時(shí)間后，環(huán)氧樹脂形成急速穩(wěn)定的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，與硅粉末一起具有一定的強(qiáng)度，具有一定的防潮性，高介電常數(shù)不燃燒的玻璃化環(huán)氧基徹底硬化到包層。

這種環(huán)氧樹脂在塑料密封時(shí)必須在150~180的高溫高壓下快速地射出到精密模具空腔中。因此，塑料密封后的環(huán)氧樹脂層即使在200倍顯微鏡下也不存在微孔，密封性良好，能夠滿足各種led燈珠核心組的密封要求。

但是，無論哪一個(gè)led燈珠的芯子都需要引線和電路聯(lián)通，因?yàn)檫@樣的引線必須使用與熱膨脹率環(huán)氧密封層不同的金屬，所以溫度變化后，芯子在引出線和環(huán)氧樹脂密封層之間不進(jìn)入液體，但形成有氣體進(jìn)入的細(xì)微間隙。這些細(xì)微的間隙不能在一定時(shí)間內(nèi)阻止各種氣體和水蒸氣的緩慢滲透。

采用了這樣的包裝方式led燈珠，一般也被稱為半密封led燈珠。

2、用非空氣密封方式包裝led燈珠

以非氣密密封方式密封的led燈珠一般是各種電氣性質(zhì)對濕度不太敏感的半導(dǎo)體器件，但是芯子組成材料大多是由高溫形成的固體化合物或氧化物，因此在常溫或一定濕度下化學(xué)穩(wěn)定性較高使用時(shí)即使有一定濕度，也不會(huì)對基本性能和可靠性產(chǎn)生決定性影響。

3、led燈珠濕度靈敏度等級

不同類型的led燈珠根據(jù)使用材料的濕度靈敏度的不同分為不同級別，不同濕度靈敏度級別的電子部件在從制造到使用期間，為了防止空氣暴露時(shí)間過長而吸濕過多而引起的各種質(zhì)量問題，在交貨和使用前應(yīng)采用不同方法的密封包裝形式。根據(jù)吸濕對電氣性質(zhì)的影響程度，led燈珠的濕度靈敏度等級可以分別分為8個(gè)等級。1、2、2A、3、4、5、5A、6的8個(gè)等級。

數(shù)字越大，這個(gè)led燈珠對濕度的靈敏度越高，表示在包裝箱的搬運(yùn)時(shí)需要嚴(yán)格的密封方式和明確的儲(chǔ)藏時(shí)間和溫度和濕度的要求。

二氧化錳對于制作陰極的薄片鉭電容器，其濕度靈敏度等級是3級，而關(guān)于陰極是3,4乙烯二氧噻吩（聚噻吩）使用導(dǎo)電性高分子材料的薄片鉭電容器，由于其對陰極具有強(qiáng)的親水性，所以其濕度靈敏度等級是5A級。

4、不同濕度靈敏度等級所需的封裝方式

根據(jù)大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)，濕度敏感度不到2級的電子部件，在運(yùn)輸和儲(chǔ)存時(shí)不需要使用可防止吸濕的真空包裝，只需做好強(qiáng)度和防靜電包裝即可滿足要求。

這樣的led燈珠即使在空氣中暴露的時(shí)間長（1周為63；幾個(gè)月），如果不考慮針氧化和表面活性的降低對焊接性的影響，則吸濕度低，對電氣性質(zhì)幾乎沒有影響。另一方面，濕度靈敏度等級在3級以上led燈珠，傳輸？貯藏期間應(yīng)使用可防止吸濕的真空包裝，濕度在40%以上的空氣中的暴露時(shí)間不得超過24小時(shí)。

由于任一理由，當(dāng)類led燈珠在空氣中放置24小時(shí)以上時(shí)，在焊接使用前必須進(jìn)行一定溫度、一定時(shí)間的干燥脫濕處理。否則，如果進(jìn)行自動(dòng)的載波焊接或峰值焊接，則180度以上的滯留時(shí)間超過90秒，因此吸附在內(nèi)部的水蒸氣會(huì)急速瞬間汽化，led燈珠內(nèi)部的瞬間壓力過高，導(dǎo)致外包封層破裂或電氣性能失效。

這種現(xiàn)象被認(rèn)為是“爆米花”現(xiàn)象。這種現(xiàn)象的原因是，當(dāng)被吸附的水分汽化時(shí)，1體積的水變成40倍摩爾體積，所以可以考慮破壞性。

5、led燈珠的濕氣處理

對于在運(yùn)輸和儲(chǔ)藏過程中由于嚴(yán)重吸濕導(dǎo)致的3級以上led燈珠，PCBA加工過程中如果使用手工焊接，則在使用前無需繼續(xù)進(jìn)行脫濕處理，通電時(shí)吸附在內(nèi)部的水蒸氣會(huì)緩慢釋放，對外觀和性能幾乎沒有影響。

如果采用承運(yùn)人焊接或其他自動(dòng)焊接方式，在使用前必須進(jìn)行一定溫度和一定時(shí)間的徹底退潮處理。對于座席式鉭電容器，經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)，我們推薦的去潮溫度和時(shí)間；125/12小時(shí)，85度/48小時(shí)。

以上的時(shí)間和溫度適合體積大于D殼的產(chǎn)品。體積小的話，可以適當(dāng)縮短時(shí)間。具體時(shí)間以實(shí)驗(yàn)為準(zhǔn)。

實(shí)際上，半密封led燈珠用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)真空密封的另一個(gè)目的是防止由于高溫高濕引起的引線氧化或表面活性喪失。

總的來說，半密封的各種led燈珠的運(yùn)輸和儲(chǔ)藏過程中嚴(yán)格的防潮是保證led燈珠可靠性的非常必要的手段。這一點(diǎn)請注意制造商和使用者。