led燈珠耐溫多少?

led燈珠使用溫度要求范圍在：-40度-150度之間。 LED燈就不一樣了，在LED燈具散熱上有一個很有意思的現象，如果LED燈具的散熱體溫度不高，并不是意味著LED燈具散熱控制的好，是因為LED熱量沒有傳導出來;

如果LED燈具的散熱體溫度高，也不意味著LED燈具散熱控制的好，因為里面LED溫度更高，你的LED燈具是有問題的，如果LED燈具散熱體溫度不高也不低，也不意味著你的燈具控制的好，因為你不一定測算到LED芯片溫度是否順利傳導出來

LED燈珠高溫可以到多少度?

一般LED在環境溫度20度上下的時候，正常工作溫度在40度上下為佳

CIW指的是光源本身的熱阻值，數值越大，證明光源的本身的導熱性越不好，光衰越大，目前只能通過增加燈具的散熱性來保證光源本身熱量的導出。希望可以幫助到你。

led燈珠）觸發器、無包裝技術由于傳統的led燈珠正裝工藝面臨散熱、光衰等技術瓶頸，最近LED引起了業界的熱烈討論。led燈珠背芯片、無包裝技術在10年前對國外的各大公司投入了巨額的研究，免除led燈珠基板橡膠、顆粒直接焊接技術，不僅可以有效降低包裝熱阻，led燈珠徹底免除正裝芯片表面打線的很多弊端，led燈珠耐受高溫led燈珠以延長使用壽命為目的。在業界，這絕對是led燈珠包裝領域的最先進技術。

但是，問題是led燈珠觸發器技術不能代替led燈珠正裝芯片技術成為主流的理由，led燈珠觸發器技術不僅依賴于陶瓷基板，還依賴于鋁（銅）基板，但是陶瓷基板的加工成型和安裝不像金屬基板那樣簡單。與金屬基板相比，陶瓷基板的反光率不高，難以提高瞬態光效應，并且陶瓷基板的導熱率和芯片接觸面積有限，這也限制了難以提高其穩定光效應。led燈珠翻轉過程的兩次過錫焊接和陶瓷基板+鋁基板的雙重熱阻足以補充剛才所述的優點。led燈珠反組裝過程的熱壓焊接、回流焊接等設備要求極高，良率不穩定。從終端用戶的角度來看，良好的LED設備必須具有更好的照明質量、更高的照明性能、更低的系統成本和更快的投資收益。測試led燈珠背景技術的未來前景仍然是（LM元）值。在某種意義上，led燈珠封裝核心技術是led燈珠確定光源的用途、功能和性能比的封裝支架的開發和制造技術。

與單芯片led燈珠包相比，COBled燈珠包在光強度、散熱、配光、成本等方面具有許多優點，并且被認為是將來led燈珠的發展方向的人正在增加。傳統的COBled燈珠光源是使用鋁（或銅）基板FR4通過壓接工藝將纖維板作為一體的支架。國產FR-4半固化片、導熱系數是0.3/m-K，進口最好的是2.0/m-K左右，但純鋁導熱系數是237/m-K，兩者有100倍以上的差，這樣的熱消耗比必然使系統熱阻增大，造成嚴重led燈珠光衰減，使使用壽命降低于是人們絞盡腦汁想除去鋁基板這種絕緣纖維，但至今沒有找到有效的方法。如大公司那樣，設計了所謂的“LMCOB支架”（在鋁基板上挖凹陷銅皮以及絕緣層），但僅限于設備、凝膠、工藝、以及成本等原因，還沒有普及。另外，現在市場上所謂的“集成光源”支架廣泛流行，采用塑料注入技術將電極板埋入PPA（或者現在推薦的EMC）塑料中時，PPA在高溫和紫外線的照射下變黃，通氣進入水，因此產品效率高由于該結構電極板比芯片1.5mm高，熒光粉和凝膠的使用量大，不僅增加了封裝成本，而且膠體太厚也會影響光透過，使裂縫硬化從而撕裂金線。目前，所有COBled燈珠支架都必須設置水庫結構，以防止熒光混合橡膠溢出。由于圍壩膠和表層的白油吸光無法實現光源的鏡面光反射，所以以上的多個原因是光強度和傳熱被阻礙，傳統的COBled燈珠光源的瞬態光效果和穩定光效果難以提高的主要原因。

led燈珠在設計中，最一般的問題是如何選擇驅動電源，但實際上led燈珠失效或損壞，驅動電源占相當高的比例，驅動電源的可靠性和壽命成為led燈珠照明技術的短板。但是，現在，COBled燈珠鋁基板大多采用熱電分離封裝結構，（芯片直接粘貼在基板上）已經被廣泛對應。