mini micro led是什么?

Mini LED和Micro LED都是相對LCD、OLED更新的面板技術。

顧名思義，這兩種技術都是指的小間距LED技術。狹義一點來說，Mini LED要求LED芯片尺寸小于100微米，而Micro LED則要求LED芯片尺寸小于50微米(LCD、OLED都不用芯片技術)。廣義一點來說，LED燈珠點間距小于1毫米的顯示屏，都叫做Mini LED。

目前四種面板技術——LCD、OLED、Mini LED、Micro LED的對比。LCD是最早普及、技術最成熟的顯示技術，但是隨著對面板技術性能要求的提高，LCD很難滿足未來的需求。

OLED是繼LCD后的新一代顯示技術，技術已經很成熟。相比LCD，OLED技術擁有理論上無限高的對比度、反應時間在微秒級、運作溫度-30~90度、功耗更低、厚度更薄、可撓可卷等優點，但同時生產成本也要比傳統LCD更高。

Mini LED和Micro LED相比前兩者，同樣擁有無限對比度、超薄的厚度、可撓可卷的特性，并且壽命更長、反應時間可達到納米級、工作溫度可達到-100~120度、功耗更低、亮度更高的優點，只是目前Mini LED技術還未完全成熟，Micro LED還基本處于理論階段。

microbit控制燈帶亮不了?

靜電燒壞

(1)LED是靜電敏感元件，如果在生產過程中對于靜電防護工作沒做好，就會因為靜電而燒壞LED芯片。

(2)解決方法為加強靜電防護，凡是接觸LED的人，要按照規定佩戴防靜電手套、靜電環，工具和儀器必須做好接地。

2、高溫損壞

(1)LED的耐高溫性能并不好，如果在生產和維修過程中對于LED的焊接溫度和焊接時間沒有控制好，就會因為超高溫或者是持續高溫而造成LED芯片損壞。

(2)解決方法為做好回流焊和烙鐵的溫度管控，專人負責，專烙鐵采用控溫烙鐵，有效防止烙鐵高溫燒壞LED芯片。

micro led技術原理?

Micro LED技術，就是將LED微縮化、矩陣化，尺寸僅在1-10μm等級左右。它是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，每一個像素可定址、單獨驅動點亮，將像素點距離從毫米級降低至微米級。

Micro LED相較于LED小到1/100。小間距LED顯示屏由RGB三色芯片組成一個燈珠，燈珠經封裝后安插在顯示屏上。封裝燈珠除了芯片外，其他封裝材料包括支架、硅膠、固晶膠等，很占空間。目前最小的小間距LED燈珠尺寸在0.5 mmx0.5 mm。而Micro LED單個顯示單元直接是微米等級的LED陣列，無需對單個顯示單元進行封裝，而是對整個模組進行封裝，故其單個顯示單元大小已經可以做到微米級，Micro LED微米級別的像素間距使其可以輕松勝任從中小尺寸顯示到中大尺寸顯示等各個應用場景。

LED燈珠MiniLED燈珠Micro能夠給顯示產業帶來良好的緣分，能夠得到更好的顯示效果，因此有利于TFTLCD或者新的狀態顯示技術和LED燈珠OLED的競爭。但是，現在LED燈珠Mini的應用仍然局限于高階市場，雖然還沒有普及，但是必須克服LED燈珠Micro技術的瓶頸。因為主要需要調整從這些先進技術的研究開發到應用的很多細節，所以在導入品牌大廠后需要加速整合。

LED燈珠）Mini和LED燈珠Micro因為還是非常新的技術，所以臺灣地區的顯示器和LED燈珠產業發展了數十年，基礎相當深，在新技術生產初期具有先發制人的優勢，所以現階段進入品牌大廠供應鏈，并不是完全沒有機會。

現在，對產業發展的動向最有影響品牌大廠，首位蘋果Apple，三星，Samsung，LG樂金，中國大陸急速抬頭華為等。

蘋果的LED燈珠供應商一直以日亞等日系廠商為主，三星近年來LED燈珠很多訂單三安光電，LG的LED燈珠大多委托中國大陸廠商生產，比中國大陸品牌廠更積極地培養當地供應商整體上有被品牌大廠的LED燈珠供應鏈束縛的傾向。

品牌大廠或者系統大型工廠想積極投入供應鏈的整合時，對供應鏈整體起到積極作用，有助于LED燈珠Mini以及LED燈珠Micro技術的加速。根據預測，LED燈珠Mini背光滲透率在2019年還有非常低的可能性，2023年以后會有約1成以上的機會。