led封裝工藝流程?

LED封裝工藝流程：流程

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

4.封裝步驟：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。

5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8.測試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫

led燈珠芯片模塊光源的發(fā)展趨勢體現(xiàn)了照明市場對技術發(fā)展的要求：便攜式產(chǎn)品需要高集成度光源；商業(yè)照明，在道路照明、特殊照明、閃光燈等領域，集成的LED光源有很大的應用市場。芯片級模塊比封裝級模塊體積小，節(jié)省空間，節(jié)省封裝成本，光源集成度高，因此容易進行二次光學設計。半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室系統(tǒng)地研究了集成封裝。

在這項研究中，計劃通過開發(fā)圓板級LED燈封裝技術，將一部分驅動元件與LED芯片集成在同一包裝內(nèi)。其中，led燈珠和線性恒定電流驅動電路所需的裸片是電路發(fā)熱的主要元件，體積較小，容易集成，但主要的發(fā)熱元件需要考慮散熱設計。其他構成部件體積大，不容易合并。電感、采樣電阻、快速恢復LED等，雖然也有一定的熱量產(chǎn)生，但不需要特殊的散熱結構。

目前有許多不同的先進系統(tǒng)集成方法，主要包括封裝棧技術。PCB引線鍵合和倒裝芯片上的芯片堆棧具有嵌入式設備的堆疊型柔性功能層。有或沒有嵌入式電子設備的高級印制電路板（PCB棧；晶片級芯片集成；基于貫通硅通孔TSV的垂直系統(tǒng)集成VSI。3D集成包的優(yōu)點是使用CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等不同技術來實現(xiàn)設備集成，即，一般采用短的垂直互連來代替長的2D互連，并且包括降低系統(tǒng)的效果和功耗。因此，3D系統(tǒng)集成技術在性能、功能、形狀等方面具有很大的優(yōu)勢。近年來，各重點大學、研究開發(fā)機構正在研發(fā)不同種類的低成本集成技術。

三維立體包裝近年來發(fā)展起來了電子封裝技術。總的來說，加速應用于三維集成技術的微電子系統(tǒng)的重要因素包括以下幾個方面：。

1.新應用：例如超小無線傳感器等

2.性能：提高集成密度，縮短互連長度，從而提高傳輸速度，降低功耗；

3.系統(tǒng)外形體積：減小系統(tǒng)體積，減少系統(tǒng)重量，減少銷數(shù)。

4.大量低成本生產(chǎn)：降低工藝成本，例如采用集成包和PCB混合使用方案；多芯片同時包裝等；

基于以上考慮，如下設計了發(fā)光模塊的組裝。

1.驅動電路裸片和led燈珠芯片集成在封裝內(nèi)，剩余的電路元件集成在PCB板上。

2.將PCB及集成封裝配置在熱蒸鍍上。

3.PCB電路板容易圍繞集成封裝的周圍連接；

該結構的優(yōu)點是體積小，主要的發(fā)熱元件通過封裝直接與熱蒸鍍接觸，容易散熱。不需要特別散熱的元件通常配置在PCB上。與MCPCB相比，節(jié)省了成本。根據(jù)需要，可以將元件設計在PCB板的背面，隱藏在熱沉的空的區(qū)域中，能夠避免元件對出射光的影響。