紫外燈發(fā)光原理

普通紫外線燈管與日光燈管的區(qū)別在于紫外線燈管使用的是能透過(guò)紫外線的石英玻璃，燈管內(nèi)

部沒(méi)有熒光粉。與日光燈工作原理一樣，啟動(dòng)時(shí)，鎮(zhèn)流器通過(guò)啟輝器將燈管兩端的燈絲點(diǎn)燃

使其向燈管內(nèi)釋放自由電子，并在啟輝器斷開(kāi)時(shí)由鎮(zhèn)流器產(chǎn)生的感應(yīng)電壓在燈絲釋放的自由電

子協(xié)助下將燈管內(nèi)錄蒸汽擊穿，形成等離子態(tài)導(dǎo)電，并釋放大量紫外線，紫外線通過(guò)石英玻璃

燈管輻射到燈管外部，使周圍空間受到紫外線照射。如果紫外線燈管使用的是對(duì)紫外線有較強(qiáng)

的阻擋作用的普通玻璃，并且內(nèi)部涂覆吸收紫外線釋放可見(jiàn)光的熒光粉，那就變成普通日光燈

1.深紫外LED發(fā)光機(jī)理：pN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定的屏障，施加正向偏置電壓則屏障減少，p區(qū)域和N區(qū)域的大部分載波相互分散。由于電子遷移率遠(yuǎn)大于空穴遷移率，大量電子分散在p區(qū)域，形成少量載流子注入到p區(qū)域。這種電子與價(jià)帶孔復(fù)合，復(fù)合得到的能量以光能的形式釋放。那就是pN接合發(fā)光的原理。

深紫外線led燈珠光源硬化裝置。

2.深紫外led燈珠發(fā)射功率：通常稱為組合件外部量子功率，是組合件內(nèi)部量子功率和組合件取出功率的乘積。組件的內(nèi)部量子功率是組件本身的電光轉(zhuǎn)換功率，主要與組件本身的特性（例如，組件數(shù)據(jù)的帶，缺點(diǎn)，雜質(zhì)），組件的晶體組成和結(jié)構(gòu)有關(guān)。組合件的取出功率是指組合件內(nèi)部產(chǎn)生的光子。通過(guò)組件本身的吸收、折射和反射，可以在組件外部實(shí)際測(cè)量的光子的數(shù)量。因此，提取功率的因素包括組件數(shù)據(jù)本身的吸收、組件的幾何結(jié)構(gòu)、組件與封裝數(shù)據(jù)的折射差、組件結(jié)構(gòu)的散射特性等。組合件內(nèi)部的量子功率和組合件取出功率的乘積是整個(gè)組合件的發(fā)光效果，即組合件的外部量子功率。初始組件的發(fā)展集中在其內(nèi)部量子功率的提高上，主要方法是通過(guò)提高組件的質(zhì)量和散射特性來(lái)獲得近70%的發(fā)光功率，從而獲得接近理論內(nèi)部量的發(fā)光功率，從而獲得接近理論上的發(fā)光功率獲得接近理論上的發(fā)光功率的發(fā)光功率。

3.深紫外led燈珠的電特性：電流控制器，負(fù)載特性類似于pN結(jié)的UI曲線。正導(dǎo)電壓的極小變化導(dǎo)致正向電流的極大變化（指數(shù)級(jí)），反向泄漏電流小，有反破壞電壓。在實(shí)際使用中，需要選擇。深紫外led燈珠的正向電壓隨著溫度的升高而減小，并且具有負(fù)溫度系數(shù)。深紫外led燈珠需要消耗功率，部分地轉(zhuǎn)換成光能。剩余部分轉(zhuǎn)化為熱能，使結(jié)溫上升。散熱（功率）可以表示為。

4.深紫外led燈珠的光學(xué)特性：深紫外led燈珠提供半寬的單色光。由于半導(dǎo)體的能隙隨著溫度的升高而減小，所以其發(fā)射峰值波長(zhǎng)隨著溫度的升高而增加，即光譜紅移，溫度系數(shù)為+2~3A/。深紫外led燈珠的發(fā)光亮度L和正電流。電流增加，發(fā)光亮度幾乎增加。其他發(fā)光亮度也與環(huán)境溫度有關(guān)。環(huán)境溫度越高，復(fù)合功率越低，發(fā)光強(qiáng)度越低。

深紫外線led燈珠的熱學(xué)特性：在小電流下發(fā)光二極管的溫度上升不明顯。環(huán)境溫度高時(shí)，深紫外發(fā)光二極管珠的主波長(zhǎng)變紅，亮度降低，發(fā)光均勻性和一致性降低。特殊陣列和大顯示器的溫度上升對(duì)發(fā)光二極管的可靠性和穩(wěn)定性有很大的影響。因此，散熱計(jì)劃非常重要。

6.深紫外led燈珠壽命：深紫外led燈珠的長(zhǎng)期動(dòng)作會(huì)導(dǎo)致光老化，特別是在大功率深紫外led燈珠光老化問(wèn)題會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。在測(cè)量深紫外led燈珠壽命時(shí)，光燈損傷不足以作為深紫外led燈珠壽命的結(jié)束。如35%那樣，LED壽命應(yīng)該由深紫外線led燈珠的光衰減率來(lái)規(guī)定，更有意義。

7.大功率紫外線led燈珠包：主要考慮散熱和發(fā)光。在散熱方面，用銅襯里連接鋁襯里，用錫片焊接連接結(jié)晶粒和襯里，效果好，性價(jià)比高。在發(fā)光方面，使用芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)，在底面和側(cè)面添加反射面反射的無(wú)用光能，可以獲得更多的發(fā)光。