深 圳 市 天 成 照 明 有 限 公 司SPECIFICATIONS產品規格書

產品名稱Product TX1811DM

產品型號35V5A30

3528 內置驅動 IC

3.5 x 2.8 x 1.1 mm

驅動器件

目 錄

1、產品概述............................................................................................................. 3

2、主要應用............................................................................................................. 3

3、特征說明............................................................................................................. 3

4、產品尺寸............................................................................................................. 3

5、產品命名規則.....................................................................................................4

6、引腳功能............................................................................................................. 4

7、電氣參數............................................................................................................. 4

8、包裝..................................................................................................................... 5

9、可靠性測試.........................................................................................................6

10、焊接說明...........................................................................................................7

11、注意事項...........................................................................................................8

1. 產品描述

TX1811DM 是一個可以程式化 LED 閃爍變化的 IC，可驅動 3 種 LED 發光芯片，上電后自動啟動，

LED 端可并聯多個 LED，內置精密 RC 振蕩器。

2. 主要應用

? LED 銅線燈，LED 圣誕燈，玩具裝飾燈等。

3. 特征說明

? 上電即亮;

? 閃爍周期 38s，±15%;

? 內置精密振蕩器;

? 可驅動控制三種顏色 LED 發光芯片;

4. 產品尺寸

注：

a. 所有標注尺寸的單位均為 mm;

b. 除了特別注明,所有標注尺寸的公差均為±0.05mm;

c. 封裝尺寸：3.5x2.8x1.1mm;

建議焊盤尺寸

5. 產品命名規則

TX 1811 DM

內置 IC 系列 IC 型號 3528

6. 引腳功能

4 GND

5 NC

OUTB 1 6 VDD

OUTR 2

OUTG 3

序號 符號 管腳名 功能描述

1 OUTB 驅動通道B IC驅動輸出腳

2 OUTR 驅動通道R IC驅動輸出腳

3 OUTG 驅動通道G IC驅動輸出腳

4 GND 地 信號接地和電源接地

5 NC 空腳 PCB懸空處理即可

6 VDD 電源 供電管腳

7. IC 電氣參數

名稱 最小 典型 最大 單位 測試條件

工作電壓 2.0 4.5 5.5 V --

R/G/B輸出驅動電流 -- 30 -- mA -- 工作溫度 -- 25 60 ℃ --

8.包裝規格

● 進料方向

標簽圖示

● 包裝數量

卷盤尺寸：178x12mm，2000pcs/卷;

卷盤尺寸：330x12mm，10000pcs/卷;

TCZM 天成照明

電話：4008-320-328 郵箱：tczm@tczmled.com

第 6 頁 共 9 頁

9.可靠性測試

測試項目和結果

序號 測試項目 參考標準 測試條件 備注 結論

1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 溫度循環 JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷熱沖擊 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高溫存儲 JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低溫存儲 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 點亮高低溫循環 JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老化測試 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=30mA 1000 hrs 0/22

8 高溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=30mA

TCZM

1000 hrs 0/22

10.焊接說明

? 回流焊簡介

a.回流焊次數不應超過 2 次;

b.焊接時，在加熱過程中不能有應力作用于 LED 燈珠;

? 烙鐵

a.手工焊接時，烙鐵溫度控制在 300℃以下，且時間不可超過 3 秒;

b.手工焊接只可焊接一次;

? 返工

a.溫度保持在 240℃以下，5 秒內完成返工作業;

b.烙鐵不能碰觸到 LED 燈珠;

c.雙頭形烙鐵為最佳;

11.注意事項

? 使用注意事項

為確保內置 IC 燈珠產品在 SMT 貼片回流焊和使用過程良率及產品穩定性，經過多次試驗驗

證特制訂以下各工序相關注意事項如下：

1、樣品評估：因本產品為內置 IC 產品，整體工藝差別于常規 RGB 產品，所以客戶端在樣品評估

時需進行全方位驗證，確保產品的匹配性能;

2、來料檢驗：確保真空包裝完好，無漏真空現象，如有漏真空請確認回流焊是否異常，如異常

需返廠重新高溫除濕;

3、使用事項：正式貼片前請先做好首件確認，使用時按拆一包用一包的原則，燈珠裸露在空氣

中不得超過 4 小時，貼片完成燈珠需在 2 小時以內過完回流焊，使用錫膏為中低溫錫膏，回流焊最

高溫度不得超過 240 度;

4、維修要求：材料在回流焊后 4 小時內需完成測試和維修燈珠，如超過 4 小時需將要維修燈板

低溫 65℃除濕 12 小時以上才可進行維修作業，且維修所需的燈珠也要進行低溫 65℃除濕 12 小時

以上才可使用，維修過程中禁止用溫度超過 240℃加熱臺進行返修，禁止整板放置于加熱臺上返修，

遵循壞哪顆返哪顆的原則。

溫馨提示：整個工序特別注意事項為燈珠使用前真空包裝、除濕后貼片放置時間和車間的溫濕

度管控，產品維修時燈板如裸露在室溫環境時間過長燈板和燈珠需進行除濕，燈珠為 LED 電子元器

件產品，需注意春夏季防潮，秋冬季防靜電，產品品質就是一家企業的生命，以質量求生存，以質

量求發展是我司的一貫宗旨。

TCZM

也為保證客戶端品質，請嚴格參照以上建議操作。

防潮等級定義

防潮等級驗證

防潮等級

材料拆包后使用壽命 驗證條件

時間 條件

標準條件 加速條件

時間 條件 時間 條件

LEVEL1 無限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小時 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小時 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小時 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小時 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / /

封裝的 LED 為硅材料。該 LED 具有軟表面的封裝頂部。頂部表面的壓力會影響 LED 的可靠

性。應采取預防措施，以避免有過大的壓力作用于在封裝件上。因此，在選用吸嘴時，應適用

于有機硅樹脂的壓力。